ホットエンド加熱アセンブリは、ホットエンドのクイックスワップ設計をサポートするように特別に設計されています。クイッククランプ機構を使用してヒーターブロックと加熱ベースを固定し、ホットエンドの熱コンポーネントと電子コンポーネントを簡単に分離できます。

ホットエンド加熱アセンブリは、ホットエンドを最大 300℃まで加熱し、付属のサーミスターでホットエンドのリアルタイム温度を測定できます。