先日BraidsをDIYし、初めてピン間隔が0.5mmクラスの表面実装ICを半田付けしたわけですが、成功するまでには色々と試行錯誤がありました。ということで、その結果編み出した自分なりのやり方を解説します。

ピン間隔の狭い半田付けを失敗する理由として、

• 半田の盛りすぎ
• ピンと基板の位置ズレ

があります。前者は半田を盛りすぎて隣のピンやパッド（基板のハンダ付けする部分）に接触してショートしてしまうというもの。後者はピンがパッドからズレてしまい、隣のピンやパッドに接触してショートしてしまうというものです。ということは、必要最小限の半田を使い、ピンと基板の位置を正確に合わせることができればほぼ失敗はありません。

必要なもの

ピン間隔が狭い表面実装部品の作業には、次の道具が必須です（失敗しなければ半田吸い取り線は不要ですが）。

• 極細半田
• 先の細い半田ごて
• フラックス
• 先の細いピンセット
• 固定できるルーペ
• 半田吸い取り線

バネを使って吸い取るタイプの半田吸引機はその衝撃でピンを曲げる可能性があるのでオススメしません。

作業手順

まず基板にフラックスを塗ります。半田にもフラックスは含まれていますが、今回のような少量しか半田を使わない場合はフラックスが不足してうまく基板に半田が乗らないことがあります。とはいえたっぷり塗る必要はなく、普通に1塗りでOKです。基板のレジスト部分（緑色の部分）に付着しても全く問題ないので、パッドのあるエリアをまとめて塗ってしまいましょう。

次に、パッドに半田を薄く盛ります。フラックスが塗られているので、少量の半田でもパッド部分にだけ薄く半田が乗るはずです。ここでは半田を盛りすぎないように注意します。盛りすぎたら吸い取り線で吸いましょう。半田を盛ったら、念のためルーペでショートしていないかを確認しておきます。また、フラックスはこの時点で拭き取ってもOKです。

ICを乗せ、足を1つだけ半田付けします。この時点で正確にピンとパッドの位置を合わせらればベストですが、まだ微調整が効きますので多少のズレは構いません。

足を1つ半田付けしたら、ピンセットでICの位置を微調整し、すべてのピンがパッド上に乗る状態にしてはじめに半田付けしたその対角線上のピンを半田付けします。

これでICが固定され、かつすべてのピンが対応するパッドに乗った状態になります。あとは、パッドからピンに向かって半田を押し出すようにしながら残りのピンを半田付けします。

最後にテスターをパッドとピンの根元に当てて導通しているか、また隣同士のピンがショートしてないか確認します。

これで、見た目にも綺麗に半田付けができると思います。