产品中心

产品中心
产品中心
产品中心 产品中心
嵌入式储存芯片
性能稳定 安全可靠
康盈半导体嵌入式存储芯片种类多样,拥有消费级和工业级产品线,满足系统流畅性和数据稳定性的需求,是智能设备的理想选择
eMCP
eMCP
智能终端贴芯小精灵,让系统运行更流畅
eMCP具有高集成度的优势,是eMMC和LPDDR二合一的高品质存储产品,采用低功耗DRAM延长设备使用时间
与eMMC封装尺寸相同:11.5mm*13mm,节省PCB面积,解决空间不足问题,助力产品轻薄化
减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本
ePOP
ePOP
智能穿戴创芯小精灵,让智能穿戴装置更轻薄
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR,减少系统开发时间,降低PCB设计难度
采用在主芯片上(Package on Package)贴片的封装方式,节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸
小体积、低功耗,低成本,是智能穿戴的理想解决方案
nMCP
nMCP
智慧物联核芯小精灵,拥有超长使用寿命和数据保存能力
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X,减少系统PCB开发时间
容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,满足多种容量需求
超低功耗,满足物联网等领域对低功耗的需求
产品选型
助力您更轻松的找到匹配需求的产品
产品系列
全部
eMCP
ePOP
nMCP
容量
全部
4Gb+2Gb
4Gb+4Gb
8Gb+4Gb
8GB+8Gb
16GB+8Gb
32GB+8Gb
32GB+16Gb
16GB+16Gb
DRAM类型
全部
LPDDR3
LPDDR4X
NAND闪存类型
全部
2D MLC
3D TLC
SLC NAND
封装类型
全部
136 Ball FBGA
144 Ball FBGA
149 Ball FBGA
221Ball FBGA
封装尺寸(mm)
全部
8.0x9.5x0.8
8x9.5x0.85
8.0x9.5x1.1
11.5x13.0x1.0
10.0x10.0x0.8
10.0x10.0x0.85
DRAM传输速率(Mbps)
全部
1866
3733
4266
顺序读取速度(MB/s)
全部
170
210
250
290
300
顺序写入速度(MB/s)
全部
100
110
140
200
eMMC工作电压
全部
3.3V/1.8or3.3V
1.8V
DRAM工作电压
全部
1.8V/1.2V/1.2V
1.8V/1.1V/0.6V
当前数据为从第1到第10条数据;总共有16条记录
序号 产品型号 容量 DRAM类型 NAND闪存类型 封装类型 封装尺寸(mm) DRAM传输速率(Mbps) 顺序读取速度(MB/s) 顺序写入速度(MB/s) eMMC工作电压 DRAM工作电压 勾选
01 KAM1A331E1 8GB+8Gb LPDDR3 2D MLC 221Ball FBGA 11.5x13.0x1.0 1866 210 100 3.3V/1.8Vor3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
02 KAMGA531E1 16GB+8Gb LPDDR3 2D MLC 221Ball FBGA 11.5x13.0x1.0 1866 250 110 3.3V/1.8Vor3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
03 KAMGA541D1 16GB+16Gb LPDDR3 2D MLC 221Ball FBGA 11.5x13.0x1.1 1866 250 110 3.3V/1.8Vor3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
04 KAMCA633E1 32GB+8Gb LPDDR3 3D TLC 221Ball FBGA 11.5x13.0x1.0 1866 300 200 3.3V/1.8Vor3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
05 KAMCA643E1 32GB+16Gb LPDDR3 3D TLC 221Ball FBGA 11.5x13.0x1.0 1866 300 200 3.3V/1.8Vor3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
06 KAP0A331A1 8GB+8Gb LPDDR3 2D MLC 136 Ball FBGA 10.0x10.0x0.8 1866 170 100 3.3V/1.8or3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
07 KAPEA532A1 16GB+8Gb LPDDR3 3D TLC 136 Ball FBGA 10.0x10.0x0.8 1866 290 140 3.3V/1.8or3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
08 KAPEA632A1 32GB+8Gb LPDDR3 3D TLC 136 Ball FBGA 10.0x10.0x0.8 1866 290 140 3.3V/1.8or3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
09 KAPEA642A1 32GB+16Gb LPDDR3 3D TLC 136 Ball FBGA 10.0x10.0x0.85 1866 290 140 3.3V/1.8or3.3V 1.8V/1.2V/1.2V
10 KAP0B331B1 8GB+8Gb LPDDR4X 2D MLC 144 Ball FBGA 8x9.5x0.8 4266 170 100 3.3V/1.8or3.3V 1.8V/1.1V/0.6V
<12>