Chiplet 是實現異質整合的一種方式：指將不同功能（如 CPU、GPU、記憶體、SerDes）以獨立小晶粒製作後再整合成系統。
隨著算力需求持續攀升，晶片面積越做越大，製程也愈加先進與昂貴。這讓過去仰賴摩爾定律的經濟模型開始失靈。傳統的 SoC（System on Chip，系統單晶片）設計，將所有功能整合在單一矽晶片上，雖然方便，但一旦面積變大、良率下降，成本就會失控。
Chiplet 提供了一種解法：將不同功能模組事先製作成小晶片單元，再透過封裝技術組合起來，形成一個完整系統。這種分模設計，讓系統變得更模組化，也更容易根據需求調整。
連大廠也轉向：市場與技術共同推動
Xilinx 與 AMD 過去皆投入相似的 chiplet 與封裝技術，這讓雙方合併後的整合工作變得更為順利。
- AMD：Ryzen 7000 與 Genoa 系列導入 chiplet 設計，結合 3D 快取與多顆 CPU 晶粒
- Nvidia：H100 晶片面積已接近光罩極限，必須分割成多個 chiplet 才能製造
- Intel：Meteor Lake 採用 Foveros 3D 封裝，結合多顆異質晶粒
AMD 在 2020 年以 350 億美元併購 Xilinx，取得可重組架構（FPGA）技術。這筆收購不只是產品線擴張，更是為了進軍資料中心、5G、國防與高階工業等新市場，同時也擴充了其在 chiplet 設計上的彈性與整合能力。
製程極限下的突破：封裝技術成關鍵
晶片面積愈大，光罩（reticle）的物理限制就愈難突破。現階段單一晶片最大面積約為 858 mm²，一旦超過，就無法以單次光刻製作完成。High-NA EUV 雖然可以提升解析度，但對光罩、鏡頭與材料的要求也非常嚴苛，製造難度與成本大幅上升。
因此，將系統拆分為多個 chiplet，再透過高效封裝技術（如 TSV、Hybrid Bonding）組合，就成為應對製程瓶頸的解法。此外，不同 chiplet 可依功能選用不同製程節點（如 5nm CPU + 20nm I/O），也讓製造更具彈性與成本效率。大晶片不只製作難度高，良率也會隨面積增加而大幅下降。以面積超過 600 mm² 的晶片為例，即使使用最先進製程，整體良率往往僅有三成左右，導致成本暴增。
Chiplet 架構能將大晶片拆解成多個小晶片，單顆良率高，整體成本反而降低，是規模經濟在製程微縮受限時的新解法。這也讓 AMD 能有效利用 TSMC 的 7nm 製程生產高良率 chiplet，透過封裝整合出多核心架構，對抗 Intel 的單晶片設計。
模組化設計：IP 重用、製程混合、功能靈活
過去封裝只是為了把晶片裝起來，如今已變成整體設計的核心戰場
Chiplet 不只是封裝技術，更代表一種設計邏輯的轉變：
- 每一個 chiplet 都像是一個可重用的 IP 模組
- 可採用不同製程製作，再進行封裝整合
- 封裝過程可依功能需求調整排列組合
以 AMD 與 TSMC 合作為例，其 CPU 與快取晶粒分開製造，再以 copper-to-copper bonding 整合。Nvidia 則以大型 interposer 搭配 extra-long TSV，實現高頻寬互連。
此外，Xilinx 也曾提出 OpenHBI（High Bandwidth Interconnect）作為 chiplet 溝通標準之一。透過併購 Xilinx，AMD 不僅可整合該標準，還能打造完全由自家 IP 組成的 chiplet 系統，進一步掌握主導權。
