この記事は日経 xTECH有料会員限定ですが、2018年3月18日5時まではどなたでもご覧いただけます。
2018年1月17日付けのテクノ大喜利の回答に書いたことだが、現時点で中国のファブレスは、質・量ともに世界最先端の実力があると思われる。
テカナリエの清水洋治社長は、日本経済新聞1月11日の『迫真 半導体 異次元の攻防 ４ 迫る「紅い革新」』で、中国ファーウェイ（Huawei）の最新スマートフォン「Mate10Pro」のプロセッサーが、Appleの「iPhone X」と同じ10nmノードで製造されていることを明らかにし、「Appleと張り合うレベルに達したのか」と驚きのコメントを述べている。
上記プロセッサーは、Huawei傘下の中国ハイシリコン（HiSilicon）が設計しており、世界最先端の設計技術を有していると言える。そして、数年前に既に500社を超えていた中国国内のファブレス半導体メーカーは、1200社に達しているという。
中国は半導体の設計技術において、日本のはるか彼方先を快走しており、米国に迫る勢いである。また、ファブレスの企業数においては世界一の規模になっていると思われる。
このような中国と比較すると、日本のファブレスは、実に心もとない。最先端の半導体の設計技術があるとは思えないし、ファブレスの企業数も中国の1/10もないだろう。実際、半導体関連企業のリストを提供しているSEMILINKSを見てみると、日本のファブレスは68社しかない。SEMILINKSが日本のファブレスをすべて網羅しているかどうかは分からないが、多く見積もっても日本には中国の1/10の120社程度のファブレスしかないことは確実だと思う。
日本のファブレスがあまり当てにならず、隣国の中国に世界最先端の実力と規模を誇るファブレス群があるならば、独自チップを開発できない日本企業は、中国のファブレスを活用したらどうかと思う。独自チップを開発してより強力になっていく企業を、ただ指をくわえて見ているより“まし”だと思うが、いかがであろうか。
